LED埋地灯在散热上存在很大问题，这是阻碍LED埋地灯发展的一个绊脚石。LED埋地灯与传统光源很相似，半导体发光二极管(LED)在通电工作的过程中会产生大量热量，那么怎样解决LED埋地灯的散热问题哪？那么我们首先来分析下LED埋地灯的工作原理。LED埋地灯产生热量的多少取决于整体的发光效率。在电能的作用下，电流流向LED埋地灯使其产生亮光，真正在工作中只有30-40%的输入电能转化为光能，其余的能量主要转化热能。
解决LED埋地灯封装的散热问题
由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急遽降至10K/W以下，因此国外业者曾经开发耐高温白光LED埋地灯试图通过此种方法改善上述问题，然而实际上大功率LED埋地灯的发热量却比小功率LED埋地灯高数十倍以上，而且温度升高还会使发光效率大幅下跌，即使封装技术允许高热量，不过LED芯片的接合温度却有可能超过容许值，最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。
有关LED的使用寿命，例如改用硅质封装材料与陶瓷封装材料，能使LED的使用寿命提高一位数，尤其是白光LED的发光频谱含有波长低于450nm短波长光线，传统环氧树脂封装材料极易被短波长光线破坏，高功率白光LED的大光量更加速封装材料的劣化，根据业者测试结果显示连续点灯不到一万小时，高功率白光LED埋地灯的亮度已经降低一半以上，根本无法满足照明光源长寿命的基本要求。
有关LED埋地灯的发光效率，改善芯片结构与封装结构，都可以达到与低功率白光LED埋地灯相同水平，主要原因是电流密度提高2倍以上时，不但不容易从大型芯片取出光线，结果反而会造成发光效率不如低功率白光LED的窘境，如果改善芯片的电极构造，理论上就可以解决上述取光问题。LED埋地灯的产热量与光效无关对大功率LED埋地灯产生热量的具体分析中，我们了解LED埋地灯热量的产生、以及设计产品的封装和评估还有应用。
从中分析到其实热量管理，才是在LED埋地灯产品的发光效率不高问题的关键所在，从根本上提高发光效率，才是减少热能的产生的真正原因。那么产品设计和改进原理主要是需要芯片制造，以及LED埋地灯封装，提高应用产品开发各环节技术的进步才是解决问题的有效方法。